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厚膜混合集成電路的特點是設計靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到4GHz以上。它適用于各種電路，特別是消費類和工業(yè)類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用。

片式電阻是構成厚膜電路的功能性電子元器件。片式電阻漿料由導電相、玻璃相、添加劑和有機載體組成，方阻等級有0.1Ω-10MΩ等，產品種類多，復雜性強。其中，高阻值段片式電阻漿料存在一個明顯的缺陷：阻值分布不集中，導致產品的良率偏低，增加企業(yè)成本，主要原因可能是漿料分散不均勻。

為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS三輥機均勻分散高阻值片式電阻漿料的方法。三輥機的主要作用是依靠壓力和剪切力來克服漿料的內聚力，達到粉碎和分散漿料的目的。      

加工設備： TRILOS TR80A電子控制型三輥機 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀

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